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台积电7纳米制程已量产 南京厂提前至明年5月出货
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旺宏11月营收月减2成,Q4仍不淡
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联发科11月营收环比小减1.3% “通通”合并或影响市场
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戴尔第三财季净亏损9.41亿美元 同比减少43%
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明年苹果推3款iPhone 鸿海独享高端代工 和硕纬创分食其他订单
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智慧手机将取代智能手机!余承东:华为已拿到首张入场券
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硅晶圆需求强劲 环球晶圆11月营收创新高
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高通骁龙845解析:这次围绕着人工智能和沉浸式体验
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紫光105亿美元项目建设在即 巨头云集南京芯片之都崛起
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安徽首个12英寸晶圆项目实现量产 “芯屏器合”产业格局再升级
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高通加速进入PC市场,或影响改变产业生态
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武汉119个项目投资超2000亿 弘芯半导体生产基地二期达237亿
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DRAM需求持续畅旺 南亚科11月营收同比大增43.19%
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2017中国IC设计产值成长22% 兆易创新进入前十
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雷军去了高通骁龙845发布会 小米要抢首发?
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群联、金士顿再度联手 加速SSD迎接PCIe高速时代
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全球封测业三大阵营已定 国内企业如何“内外兼修”?
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紫光集团增持苹果芯片供应商戴乐格股份至7.15%
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