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苏州纳米所在半导体SERS研究中取得新进展
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智能手机吹全屏幕风潮 敦泰IDC明年出货旺
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布局电竞市场策略奏效 十铨全年营收冲新高
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Finisar:苹果3.9亿美元投资系误传 只是下单
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政策资金双重驱动 中国“芯”产业加速崛起
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鸿海南京合作案启动 董事会通过转投资南京富智康、富智康智能定案
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集邦咨询:估2018全年全球服务器出货规模将成长约5.53%
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高通通过“行贿”独家向苹果供应芯片 或遭欧盟罚款
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2018年智能手机领域有望迎来这九大技术突破
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颀邦出售大陆子公司股权 合肥地方政府基金等出资方认购
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三星S9确认明年2月27日发布 外观或许变化不大
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杭州中芯晶圆大硅片项目将启动 计划形成8英寸和12英寸硅片规模化生产
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先进半导体主要股东拟售11.69%内资股予华大半导体
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青岛芯谷•美国高通•歌尔联合创新中心将成立
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联发科看好智能手机AI趋势:相关产品明年上半年出炉
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西数会议:已交付96层3D闪存产品,2D转3D过程很繁琐
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10亿美元是投资美国的上限?苹果COO:钱不是问题
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【2017全球半导体并购盘点】东芝芯片出售 苹果入局 双通迷局未定
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佛山南海将推动集成电路产业集聚,打造经济发展新引擎
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对标苹果!华为Mate 10/10 Pro预计下月登陆美国
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