-
晶方科技副总裁刘宏钧:5G对封装技术提出更高挑战
-
传博通积极提名高通董事会候选名单 但明年3月前不提高收购价
-
信通院副院长谢毅:5G竞争在于软件和集成电路
-
大基金二期募资进行中 IC设计比重将增至20~25%
-
大客户需求强劲 台积电7纳米订单明年大爆发
-
高通向美国ITC申请禁售多款苹果手机 iPhone X在列
-
政策资金助力 中国半导体产业强势崛起
-
高通骁龙845芯片的传言和预期:与苹果A11相比差距还不小
-
小米否认明年IPO 雷军曾暗示2025年前不上市
-
诺基亚回归智能手机市场一周年:它只作对了一半
-
HTC新一代旗舰U12传言汇总:双摄相机+4K屏幕
-
诺基亚9发布时间曝光 全面屏新机即将试产
-
西数转向支持RISC-V处理器 晶心科受惠
-
南京成功举办自主可控CPU技术及人才培养研讨会
-
2017中国手机全球10大畅销品牌发布
-
5G来临!重庆正成为手机产业的下一个制造基地
-
东芝与伙伴西部数据对簿公堂 后者要赔11亿美元?
-
13年来最大额度权益类融资 中芯国际完成9.72亿美元融资
-
新兴产业需求带动 我国集成电路产业迎来成长拐点期
-
联电:看好手机与物联网需求 加快融入大陆市场
高防服务器,游戏服务器,高防IP,服务器租用托管







