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大摩:2018台积电年业绩是否达标 关键是挖矿机ASIC芯片
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郭明錤:今年新推出6.1英寸LCD屏幕iPhone 销量将达1亿支
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高通宣布收购NXP金额升至440亿美元 以抵御博通收购
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我国半导体量子芯片研究获突破:首次实现三量子比特逻辑门
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2017年DRAM整体产值年增76% 估2018年成长率将逾3成
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紫光重庆芯云产业城项目解读 将建高端芯片制造基地
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华为P20已获入网许可 或配刘海屏+徕卡三摄
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MWC2018最全新品预测:三星S9原来只是冰山一角
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博通再次做出让步 只寻求高通董事会6个席位
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“四川第一支柱产业”电子信息产业 明年率先破万亿
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艾司摩尔第16次登半导体微影设备龙头 预计今年产量扩大到24台
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中国半导体封装材料需求提升 松下拟在中国提前量产
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美光宣布QLC快闪存储器架构SSD将在2018年推出
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传小米将推红米Note5两款新机 首发骁龙636
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传下半年3款新iPhone都将配备脸部识别
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紫光集团与重庆市政府共同发起设立千亿规模集成电路产业龙头企业
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莫大康:中芯国际迎接新的挑战
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与英伟达和英特尔竞争:传亚马逊为Echo定制AI芯片
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微软折叠手机已经有原型机 有望年底上市发布
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日月光矽品合组公司案 进入最后完成阶段
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