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华为发布全球首款5G商用芯片和终端
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中科院微电子所赵超:我国与IC相关的知识产权专利高达43292项
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华为万飚:今天的产品才算是华为第二代笔记本
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台积电强攻3纳米先进制程 千亿新台币盖研发中心
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2017台积电财报出炉 最大客户贡献营收占比提升至22%
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半导体厂第1季展望不同调 台积电联发科业绩或下滑
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清华大学在仿生石墨烯压力传感器研究取得重要进展
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于燮康:集成电路无处不在,拥有极强的“撬动能力”
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未来三年河北省战略性新兴产业重点发力10个专项领域
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英特尔与戴尔惠普联想微软合作开发支持5G网络的PC电脑
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大陆智能手机行业芯片订单二季度将回升 联发科有望走出寒冬
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云存储公司Dropbox在美提交IPO申请:拟筹资5亿美元
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2018功率半导体市场展望:能否像集成电路产业一样高速成长?
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更新周期变长、产品缺乏创新成为智能手机销量下滑主要原因
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上海贝岭出售苏州同冠7.8%股权 但收益为零
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三星7nm EUV工厂破土动工:新骁龙将在这里诞生
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惠普公布70亿美元股票回购计划并上调全年盈利预期
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HTC裁撤美国团队大部分成员 离退出智能机业务恐已不远
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