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传东芝增产3D NAND 考虑兴建2座新厂房
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2018年仁宝PC出货估优于产业 非PC估增2成
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三星申请新专利 智能手机屏幕也可拉伸扩大
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赛灵思推出全新芯片 采用台积电7纳米制程
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专家:2020年国产半导体设备销售收入将达到150亿元
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年产值10亿元半导体科技产业园项目落户青岛高新区
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格芯硅光子技术神突破 行业首个90nm制造工艺获认证
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收购高通失败后博通还有三个新并购目标 联发科在列
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抢换机潮商机 宇瞻升级DDR4存储器
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黑莓彻底退出手机业务 签约成为微软移动APP
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拥抱大数据:英特尔逐步提升以数据为中心的领导力
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半导体产业专家柳滨:六大因素驱动集成电路设备发展
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三星电子4月底停牌3天 正式启动股票拆分计划
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四年翻两倍 苹果2018年研发资金将投140亿美金
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华为终端高层调整:张晓云不再担任CMO 朱勇刚接管
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宁夏银和半导体大硅片项目开工 “中国芯”向高端领域延伸
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传Arm中国合资公司4月成立 命名“Arm mini China” 中资控股
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苹果传统硬件业务没落 新增长靠这三个业务了
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