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从硅谷到亦庄的创新实践 屹唐半导体亦庄基地7月底投产
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政府工作报告要求推动集成电路产业发展 国产手机何时不再“芯痛”
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填补国内空白!自贡集成电路8/12英寸硅片项目开工
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金泰克P600:展现固态硬盘的真正实力
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中国对设备厂商的影响力上升 半导体供应链越趋完整
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Dialog公司USB PD芯片组被Hosiden最新智能手机电源适配器采用
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日媒:半导体重组大戏下一幕会怎么演?
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三星推10纳米中端处理器Exynos 9610 强化视觉深度处理
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联发科新大楼2019年落成 建立亚洲最大芯片设计中心
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看好SiC晶圆需求增长 相关厂商极力稳住SiC基板供应源
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传第二代iPhone X成本降低10% 定位廉价版推出
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加码国内市场投入 中兴通讯成立终端子公司
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苹果垄断3D传感器技术供应链 领先安卓手机两年
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OPPO与杜比实验室达成全球性知识产权战略伙伴关系
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营收滑坡、利润下滑 芯片霸主高通5G时代还能独领风骚吗?
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苏州敏芯项目落户 加速昆山半导体核心技术发展
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外媒:小米合理估值为500亿美元
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三星扩大晶圆代工 物联网和指纹识别成新猎物
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传玉晶光打入华为3D供应链 预计今年下半年出货
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VCSEL供应不足优先给苹果 安卓机最快2019年才能用上3D感测
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