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X30再遇麻烦,MTK的高端之路为何不顺?
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“芯片”进口创新高 5G或实现"换道超车"
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博通完成新总部迁至美国计划 将投90亿美元研发与运营资金
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联发科合体晨星最快下旬宣布 将成三大BG之一
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三星无奈 台积电7纳米续吞华为海思麒麟980大单?
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20纳米新产能持续开出 DRAM供不应求 南亚科Q2营收看增
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李力游接任Imagination首席执行官 强攻中国市场
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受台湾美光氮气事件影响 第二季DRAM供货吃紧态势加剧
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东芝新CEO:不会放弃180亿美元芯片交易 除非有重大变化
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助力“数字中国”建设 紫光的变与不变
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重庆西永智能终端产业蜕变为“电子信息产业基地”
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苹果IC设计能力愈加强大 台积电成为最大受益者
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月产4万片12英寸晶圆 华虹半导体无锡基地桩基施工启动
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金士顿强攻SSD市场 群联拿下控制芯片订单
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发展自主知识产权集成电路产业迫在眉睫
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张虔生:大者恒大 日矽结合可取得封测产业9成获利
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三星首款支援5G网络芯片曝光 将采用7纳米EUV制程生产
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