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总投资逾2000亿紫光成都IC国际城项目正式签约

预计总投资超2000亿元，选址成都科学城；建成后，将带来更多工作岗位和工作机会……4月22日，紫光集团有限公司（简称“紫光集团”）与天府新区成都管委会在蓉正式签署紫光IC（集成电路）国际城项目合作协议。记者从签约仪式现场获悉，该项目是近年来...

2年前 (2024-11-11) 308 阅读 #人工智能

全球最大的显卡制造商进军SSD：群联主控、MLC/TLC闪存

全球最大的显卡厂商是谁？很多人第一时间想到了华硕，如果以品牌销量来看，华硕确实是第一大显卡厂商，不过论产量的话，同德（Palit）公司就笑了，他们才是全球最大的显卡制造商，很多PC玩家买的显卡不一定是同德品牌的，但是我相信很多人买到的显卡都...

2年前 (2024-11-11) 303 阅读 #人工智能

为拿下东芝半导体业务竞标大厂都做了哪些动作？

东芝(Toshiba)半导体事业争夺战越来越白热化。除鸿海、博通(Broadcom)、Western Digital(WD)和韩国SK Hynix等据传已通过首轮筛选的4个阵营开始积极寻找合作对象准备参与第2次招标之外，之前保持沈默的日本阵...

2年前 (2024-11-11) 326 阅读 #人工智能

合肥综合保税区首个工业项目—晶圆凸块封测项目投产

21日，在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。据了解，合肥新汇成微电子有限公司是中国大陆首家能提...

2年前 (2024-11-11) 308 阅读 #人工智能

下半年硅晶圆涨幅仅1成全球五大供应商市占率达92%

全球前两大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况...

2年前 (2024-11-11) 318 阅读 #人工智能

联发科法说会聚焦三大重点芯片竞争与人事布局吸睛

半导体产业法说会起跑，台积电日前已对第 2 季释出保守展望，本周半导体产业法说会进入高峰，其中最引瞩目非手机芯片大厂联发科莫属，联发科法说市场将高度聚焦三大重点，包含芯片竞争，景气、营运展望及日前公布的新人事案。台积电上...

2年前 (2024-11-11) 325 阅读 #人工智能

SEMI：2017年3 月北美半导体设备出货20.3亿美元

2年前 (2024-11-11) 303 阅读 #人工智能

英特尔携手展讯将陆续推出中低端x86移动芯片

在放弃移动芯片市场之后，半导体大厂英特尔（Intel）的重点已经转向资料中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。不过，Intel 希望透过另一种新的合作方式，也就是将 x86 架构授权给其他移动芯片公司，再借由使用自己先进制程为其...

2年前 (2024-11-11) 338 阅读 #人工智能

恩智浦退出先进半导体第一大股东易主

2017年4月19日，上海浦东科技投资有限公司（下称“浦东科投”）海外子公司从恩智浦半导体公司（下称“恩智浦”）手中买下了后者持有的先进半导体27.47%的股份。据了解，浦东科投是在17日以每股0.99港元的价格向恩智浦...

2年前 (2024-11-11) 339 阅读 #人工智能

国行微软Surface Book增强版上市：售价超2万

4月20日消息，微软中国宣布，正式在中国市场发布Surface Book 增强版笔记本，起售价为17888元人民币。 Surface Book 增强版在去年10月同微软首款一体机Surface Studio一起发布。与上一...

2年前 (2024-11-11) 301 阅读 #人工智能

小米6能扭转出货量的颓势吗？

北京时间4月19日，小米召开新品发布会，正式推出年度旗舰小米手机6，尽管外界褒贬不一，但是小米6却扮演者至关重要的角色，尤其是作为国内市场率先亮相的骁龙835产品，其分量和重要性可见一斑。不过，随着国产手机的崛起，小米在市场和出货量上...

2年前 (2024-11-11) 314 阅读 #人工智能

iPhone 8被曝延后数月量产两大原因所致

虽说现在曝光的iPhone 8各种渲染图和设计图距离真相越来越近，但该款配备OLED显示屏的机型却很有可能无法预期与我们见面。根据爆料向来准确的业内人士手机晶片达人在微博上披露的消息称，确认 OLED 版本iPhone 将延后3-6个月量产...

2年前 (2024-11-11) 295 阅读 #人工智能

Q4三星生产二代10纳米芯片英特尔紧随其后

今年四季度，三星将会用10纳米LPP（low-power plus）技术生产芯片，因为新芯片采用了增强型3D架构，所以比现有芯片更快。平均来讲，新芯片会比第一代10纳米芯片快10%，节能15%，三星Exynos 8895...

2年前 (2024-11-11) 301 阅读 #人工智能

苹果高通缠斗芯片专利费产业链主导权之争升级

苹果与高通的诉讼战升级。针对苹果公司2017年1月在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的专利诉讼，高通日前正式向法院提交了答辩状，并同时发起反诉。苹果与芯片巨头高通的诉讼战愈演愈烈，既是利润的驱使，也表明终端产业链的主导权之争日趋白热化...

2年前 (2024-11-11) 306 阅读 #人工智能

台积电三星拼7纳米制程 ASML极紫外光设备订单持续涌入

全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）公布今年第一季财报，季营收19.4亿欧元，毛利率为47.6%，EUV极紫外光微影系统的未出货订单则已累积到21台，价值高达23亿欧元，预估第二季营收将落在19到20亿欧元之间，毛利率约为43...

2年前 (2024-11-11) 307 阅读 #人工智能

3D NAND良率不稳明年上半年之前SSD降价不明显

据业内消息称，3D立体堆叠封装的NAND闪存正成为行业主流，产能在不断扩大，预计到今年第四季度即可超越传统2D闪存。目前，三星、美光、东芝都已经推出了64层堆叠的3D闪存，SK海力士还宣布了行业第一个72层堆叠的3D闪存...

2年前 (2024-11-11) 301 阅读 #人工智能

微软首款ARM Win10 PC Q4推出：搭载骁龙835

早在去年12月，微软和高通就宣布将为ARM处理器提供x86应用程序的支持，该特性会在Windows 10 RS3版本推出后得到实现。今天，高通CEO Steve Mollenkopf亲口透露了更多关于ARM PC的计划细...

2年前 (2024-11-11) 292 阅读 #人工智能

INCJ成鸿海抢东芝半导体劲敌？SK海力士会长亲自出马

东芝（Toshiba）计划出售的半导体事业第一次招标已于 3 月底结束，据悉有 4 阵营通过首轮筛选，分别为鸿海、博通（Broadcom） / 美国投资基金 Silver Lake、Western Digital（WD）和韩国 SK Hyn...

2年前 (2024-11-11) 315 阅读 #人工智能

果然拥有强大的黑科技嘉合劲威通过巨难的MFi认证

作为"光威（Gloway）"以及“阿斯加特（Asgard）”品牌的创始者，深圳市嘉合劲威（POWEV）电子科技有限公司一直不断努力，为广大用户提供者最为专业的存储硬件产品。近日，嘉合劲威（POWEV）再得肯定，获得了通过率仅为2%的MFi认...

2年前 (2024-11-11) 302 阅读 #人工智能

半导体企业业绩整体上升封测端将成未来策略主线

汽车电子、工业自动化等巨大的下游需求带来行业驱动力，我国企业已经在技术上有一定的积累，市场份额增长潜力巨大。另外，功率半导体下游终端行业相对于手机、平板等消费电子市场波动小，产品更新换代慢，行业内公司业绩相对稳定。再加上功率半导体企业估值在...

2年前 (2024-11-11) 322 阅读 #人工智能