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全球硅晶圆供应告急 我国12英寸99%依赖进口
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芯片业务利润大增 Q3三星电子净利润同比增145%
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无锡设总规模200亿产业投资基金 与SK海力士深化战略合作
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郭明錤:明年新iPhone关键组件不会再有产能困难
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尼康关闭无锡数码相机厂 转攻半导体设备
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2018年三星或扩充DRAM产能 供给成长率将达22.5%
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传韩国政府拒发执照 三星华城18号晶圆厂恐难如期动工
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硅晶圆价格上涨 信越化学前两季合并营收同比大增19.1%
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英特尔科再奇:10nm工艺产品年底发布 但数量有限
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兆易创新单季净利润增长近2倍 切入DRAM开拓新空间
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南京集成电路等战略性新兴产业收入增长12.4%
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手机ODM闻泰前三季业绩暴增 千元全面屏即将量产
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谷歌调整自有手机业务:扩大零售国家和网络 增营销预算
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希捷发布全球人工智能硬盘酷鹰AI:监控专用
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印度手机三季度报告:小米即将成为第一 华为未能进前五
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iPhone X关键组件产能稳定 iPad也将有“刘海”?
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传华为Nova 3采用全新设计 首配全面屏+前置指纹
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南亚科20nm提前一季达3.8万片 明年DRAM位元数增幅或达45%
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中国IC产业临近发展新节点,“以产品为中心”成制胜关键
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集成电路广阔产业空间催生高成长品种
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