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信息产业政策体系加速完善 集成电路人工智能等领域红利可期
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Intel将与AMD 联手打造PC芯片 专注轻薄笔电市场
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iPhone X硬件成本357美元 毛利率达到64%
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苹果扫货 DRAM本季已涨10% 下季料将续涨5%
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反对博通1300亿美元收购要约?高通:董事会将评估
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三星晶圆封装遭控侵权 美国ITC启动调查
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传东芝增产电源控制芯片 计划大幅扩增SiC至现有的5倍
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5.65英寸全面屏小米6C要来了 将配新款澎湃处理器
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新证据证明高通正在开发骁龙845芯片 7nm工艺制造
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2018最好的智能手机?关于谷歌Pixel 3的传言和预期
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西南首个半导体科学馆 深港半导体产学研基地落户重庆
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小米雷军新的小目标:明年出货1亿台 10年后营收达万亿
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iPhone X带头 增强现实手机出货将爆发
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Marvell洽购Cavium 约140亿美元市值的芯片制造商或成立
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博通欲千亿美元购高通 但双通合并之路并不容易
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光罩市场竞争激烈 台湾光罩拟收购美禄科技进军晶圆代工及封测等业务
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主要供应商节制增产 华邦电、创见和群联成赢家
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智能手机需求旺 Q4半导体景气可望不淡
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