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英特尔美光共同开发2代 3D Xpoint产品,2019年上半年问世
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房地产商跨界半导体行业 大基金6.77亿元入股
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华为麒麟710处理器仍由台积电12纳米代工,18日华为nova 3i首发
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南京举办集成电路产业地标发展沙龙 专家献“锦囊” 做强“芯”产业
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抢先插旗90层TLC市场 三星宣布量产第5代V-NAND
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微软将弃Windows改用Android平台打造自有品牌手机
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小米新机连发 带旺供应链
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南京将建200亿美元集成电路产业投资基金
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中芯国际天津厂首台设备进驻 扩产计划持续
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台积电周四法说 下半年半导体景气将明朗
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新iPhone来了 芯片供应链冲
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全球半导体设备今年销售额预增10.8%
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倪光南:投资芯片产业不要期待一两年就取得回报
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苹果印度发展遇瓶颈,2018 年上半年 iPhone 在印度仅售出 100 万支
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传博通一董事不满189亿美元收购案而辞职
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解决集成电路“掐脖子”问题,光刻机这篇文章怎么做?
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三大集成电路项目签约 常州武进打造高新区“芯”名片
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郭明池:苹果今秋将全线升级Mac产品线
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传联发科采用格芯14纳米制程 预计第3季量产出货
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英特尔收购芯片制造商eASIC 进一步降低对CPU依赖
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