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AMD CEO:对自家7nm芯片充满信心 但绝不低估竞争对手
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中环股份内蒙古集成电路用半导体硅材料产业基地项目落地
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高通启动100亿美元股票回购计划 还有200亿待回购
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联电与美商Allegro签订晶圆专工长期合作协议
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佛山南海与中科院签订合作框架协议 打造集成电路制造高地
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蔡力行:2018年将再推2到3款4G移动芯片,暂未规划大陆上市
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苹果第三财季净利润同比增32% 大中华区营收增长19%
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小米生态链架构调整:成立贵金属、投资部等部门
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硅晶圆第2季出货创新高 季增2.5%
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浦东科创集团加大半导体企业投入 成为更多资本进入的“撬点”
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外媒:收购恩智浦告吹 将使高通成为真正强者
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苹果向印度政府提出替代方案 避免iPhone被退网
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存储芯片销售强劲 三星电子二季度利润同比增5.7%
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高通骁龙855处理器已进入量产阶段 预计年底正式发布
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华为8月底IFA将发表麒麟980 台积电7纳米制程生产
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强化半导体实力 韩国政府十年拟投资1.5万亿韩元
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7纳米进入全面量产阶段 台积电拿下超微2款芯片订单
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至上进军新3大领域 今年营收有望刷新历史新高
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