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英特尔收购设计工具公司 大大降低芯片设计成本
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总投资50亿 重庆大足区“聚力成外延片和芯片产线项目”签约
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瑞萨电子收购IDT,加强嵌入式解决方案全球领先地位
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厦门通富微电获国开行12亿资金支持 一期项目增添“芯”动能
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手机市场现专利纠纷 全球智能手机市场格局生变
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屏下指纹愈趋成熟 全屏幕扫描指纹技术指日可待
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2018年iPhone将为苹果带来1650亿美元营收
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英特尔14纳米处理器供不应求,厂商建议改用AMD EPYC解决方案
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国产手机出海另类样本:传音的非洲称王之路
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集成电路产业迎退税红利:多元件集成电路出口退税率提高至16%
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扎实基础增进性能 金泰克eMMC5.1产品新增特性曝光
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华为董事陶景文:未来每年投150亿-200亿美元用于研发
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联发科首次展示5G原型机 或2020年量产5G芯片
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半导体技术领先 台积电将是最大赢家
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传超微重议格芯晶圆供应协定 有望扩大释单台积电
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紫光国微:已具备世界主流DRAM设计水平 但产能无法保证
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首期40亿 背靠大基金!元禾华创集成电路产业投资基金成立
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芯片库存逼近十年最高水平,下半年半导体市场或遇“乱流”?
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