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中国半导体行业加速发展 2018年有望迎来高峰
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莫大康:中国半导体产业应加强基础项目的投资
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鸿海调整组织架构 2018年或造就上百位董事长
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诺基亚6二代详细规格出炉 提升屏占比搭载骁龙630
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北京国企再现募资 燕东微电子拟以60%股权募资28亿元
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人工智能商机兴 联发科力攻边缘运算市场
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12英寸再生晶圆需求热!RS投11亿日元扩产台湾/日本工厂
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中国团队设计出新型态光敏感性半导体存储器
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2018年的手机会变成什么样?各种技术变革指明路线
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2017年全国大学生FPGA创新设计邀请赛颁奖大会圆满落幕
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总投资30亿美元 中环领先集成电路大直径硅片项目开工
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年终特辑:2017中国存储器产业向世界一流水平再近一步
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增速放缓 颠覆者环伺:OPPO的挑战与变局
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抢回苹果订单 传三星拟研发全新封装制程
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苹果就降速门致歉 将iPhone电池更换价格降至29美元
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满足高端封装需求 日月光明年资本支出估达150亿元新台币
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英特尔与华创领投 华勤通讯获8.7亿元融资
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明年第一季8英寸硅晶圆价格续涨 世界先进上半年无淡季效应
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2018年联发科有望拿下苹果iPhone订单?蔡力行:并无知悉
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