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半导体设备出货 连5月逾20亿美元
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零组件缺料 电竞NB传涨声
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P23芯片突围,联发科开攻
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兆易创新加强在中芯与华力微投片 全球NOR供求或有变化
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Intel 10nm处理器代码陆续曝光,7nm 恐较竞争对手晚1~2年
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WD传有望在8月和东芝签约,携 INCJ 收购 TMC
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高通屏下指纹年底量产 明年将成旗舰机标配
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Samsung 将为 Galaxy S9 吃下高通 S845 全部订单?
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高通联合台积电开发3D深度传感技术 最早年底投产明年交付
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经开区鑫聚威智能手机产业园项目投产
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DRAM价看俏,晶豪科营运受期待
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MRAM接班主流存储器指日可待
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紫光国芯又有动作 下一代DRAM产品开发进展顺利
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以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体联手在中国设厂
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传西数高层抵日,将与东芝与日本政府展开会谈
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英特尔新处理器 迎战超微
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抢吃EUV商机 台积大联盟成军了
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抢救市占 联发科夺OPPO订单
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联想手机PC双下滑一季度亏7千万美元 联想如何转型?
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针对企业服务器应用,高通发表第5代ARM CPU架构-Falkor
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