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TCL或助力Palm手机重出江湖 只可惜精髓已经不在
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“围剿”iPhone X:手机鏖战全面屏
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中芯长电与高通共同宣布10nm硅片超高密度凸块加工技术认证
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A11 Bionic:比所有Android手机芯片领先两年
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延期多次 东芝芯片业务出售协议终于要敲定了?
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外媒:华为销量已超苹果 荣耀功不可没
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进可攻退可守 张汝京的CIDM半导体模式究竟是什么?
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美光扩大在台投资 与芯片伙伴合作卡位车联网市场
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中国的先进工艺制程生产线需要“接力棒”式传递
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三星挑战台积电地位 5年后代工市场占有率要跃升至25%
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硅晶圆需求热 环球晶圆合晶等厂商出货旺到明后年
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半导体材料供应厂英特格 扩建中国台湾研发中心
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各成一派 台积电联电等卡位车用芯片市场
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OPPO、vivo反扑 三星调涨Q4行动式内存售价10%-15%
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传DRAM调涨Q4 DRAM价格10%以上 爱普受惠
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“芯”联产业,积微成著,集微半导体峰会掘金投资新机遇
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晶圆厂设备支出估创新高 韩国成长最大
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金泰克X6超频内存为灯条信仰实力打CALL
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格芯成都厂封顶在即 规划明年年底投产
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