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晶圆代工:台积电改变半导体业的突破式创新
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鸿海携手IDG资本 募集15亿美元投入自驾车与电动车领域
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台湾经济部拟协调高通案 公平会:已结案
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一文读懂华为Mate 10:Pro配全面屏 AI芯片是亮点
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IBM第三季度净利27.26亿美元 同比下降4%
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平价手机不会配置旗舰芯片 跟技术和成本有关
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中兴CEO程立新:双屏解决痛点 未来发力国内市场
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小米即将掀翻三星成印度手机老大:三季度份额只差0.5%
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挑战英伟达:英特尔宣布与Facebook合作开发AI芯片
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微软:高通骁龙版Win10 PC开发进入最后阶段
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传三星格罗方德英特尔竞争海思7纳米第二供应商
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砥砺奋进的五年:电子信息业成绩显著 未来加速转型升级
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连云港与紫光签署战略合作协议 合建集成电路配套产业园
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Q4 DRAM供需吃紧更严重 年底前南亚科月产能达6.8万片
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从台积电、三星、中芯国际接班异动 看晶圆代工竞局
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高通骁龙636下月量产 抢攻中端市场
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慧荣再度澄清公司产品无漏洞问题 将不实消息送交警方调查
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3条产线新建 3次高层变动 中芯国际这一年有点忙
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高通完成芯片5G数据连接 5G手机明年可待
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